質(zhì)量控制

• 焊接參數(shù)監(jiān)控：嚴(yán)格控制焊接電流、電壓、焊接時(shí)間、焊接速度等關(guān)鍵參數(shù)，通過焊接參數(shù)記錄儀實(shí)時(shí)記錄參數(shù)變化，確保參數(shù)在設(shè)定范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行，防止因參數(shù)波動(dòng)導(dǎo)致焊接質(zhì)量問題，如虛焊、過焊等。
• 原材料檢驗(yàn)：對(duì)輸入的管材、線材等原材料進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn)，檢查材料的直徑、壁厚、材質(zhì)等是否符合工藝要求，有無表面缺陷如劃痕、裂紋等。只有檢驗(yàn)合格的原材料才能投入使用，從源頭上保證產(chǎn)品質(zhì)量。
• 設(shè)備維護(hù)與校準(zhǔn)：定期對(duì)打圈焊接一體機(jī)進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，檢查設(shè)備的機(jī)械部件如送料機(jī)構(gòu)、焊接槍等是否磨損、松動(dòng)，電氣系統(tǒng)是否正常。同時(shí)，按照規(guī)定的周期對(duì)設(shè)備的焊接參數(shù)進(jìn)行校準(zhǔn)，確保設(shè)備處于最佳工作狀態(tài)，保證焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。
• 人員培訓(xùn)與管理：對(duì)操作人員進(jìn)行專業(yè)培訓(xùn)，使其熟悉設(shè)備的操作流程、焊接工藝和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。要求操作人員嚴(yán)格遵守操作規(guī)程，在操作過程中注重細(xì)節(jié)，如管材、線材的上料位置和角度要準(zhǔn)確，確保焊接起始和結(jié)束位置的準(zhǔn)確性等，減少人為因素對(duì)焊接質(zhì)量的影響。

檢測(cè)手段

• 外觀檢測(cè)
  • 直接觀察：通過肉眼直接觀察焊接部位的外觀，檢查是否有焊縫不均勻、氣孔、焊瘤、咬邊、飛濺等缺陷，觀察焊縫表面的色澤是否均勻，有無氧化變色等情況。
  • 光學(xué)放大鏡：對(duì)于一些細(xì)微的表面缺陷，可使用光學(xué)放大鏡進(jìn)行進(jìn)一步觀察，放大倍數(shù)一般在 5-20 倍之間，以便更清晰地查看焊縫表面的微觀結(jié)構(gòu)，如微小裂紋、針孔等。
• 尺寸檢測(cè)
  • 量具測(cè)量：使用卡尺、千分尺等量具測(cè)量焊接后的工件尺寸，如圓圈的直徑、管材或線材的壁厚等，確保尺寸符合設(shè)計(jì)要求，尺寸偏差控制在允許范圍內(nèi)。
  • 激光測(cè)距儀：對(duì)于一些精度要求較高的大型工件或不規(guī)則形狀的工件，可采用激光測(cè)距儀進(jìn)行尺寸測(cè)量，它能快速、準(zhǔn)確地測(cè)量出工件的關(guān)鍵尺寸，檢測(cè)工件是否存在變形等問題。
• 無損檢測(cè)
  • 超聲波檢測(cè)：利用超聲波在材料中的傳播特性，檢測(cè)焊縫內(nèi)部是否存在氣孔、夾渣、裂紋等缺陷。當(dāng)超聲波遇到缺陷時(shí)，會(huì)產(chǎn)生反射、折射等現(xiàn)象，通過分析超聲波信號(hào)的變化來判斷缺陷的位置、大小和形狀。
  • X 射線檢測(cè)：通過 X 射線穿透焊接部位，根據(jù)不同材料對(duì) X 射線吸收程度的不同，在成像板或探測(cè)器上形成不同灰度的圖像，直觀地顯示出焊縫內(nèi)部的缺陷情況，如氣孔、夾雜物等，可準(zhǔn)確判斷缺陷的位置和嚴(yán)重程度。
• 性能檢測(cè)
  • 拉伸試驗(yàn)：從焊接后的工件上截取試樣，進(jìn)行拉伸試驗(yàn)，測(cè)量焊接接頭的抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度等力學(xué)性能指標(biāo)，判斷焊接接頭的強(qiáng)度是否滿足使用要求，檢測(cè)焊接質(zhì)量對(duì)材料力學(xué)性能的影響。
  • 彎曲試驗(yàn)：對(duì)試樣進(jìn)行彎曲試驗(yàn)，觀察焊接接頭在彎曲過程中的表現(xiàn)，檢查是否出現(xiàn)裂紋、斷裂等現(xiàn)象，評(píng)估焊接接頭的韌性和延展性，判斷焊接質(zhì)量是否良好。